易开元电子元器件检测中心，免费为VIP客户进行产品质量与可靠性测试。

1. 外观检测及IC真伪鉴定：
借助放大镜或显微镜做详细外观检测。对于外观无法明确判断又存在疑点的器件，可通过对IC进行开盖，即通过化学腐蚀的方法去除IC外部的封胶露出内部晶粒，然后利用实验室高达2000倍的带视频采集系统的显微镜，进行显微拍照辨别其Logo、刻号等甄别假货。

2. X射线检测：
半导体行业常用的非接触/非破坏性侦测工具之一，可用于检验IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，包括打线或PAD上的开路短路等不正常连接的缺陷。

3. 探针测试：
利用微探针系统，可针对开盖后的IC、裸芯片、Wafer等，配合源表、数字示波器等测量仪器，进行较基础的电性参数测试，包括I-V特性、开短路测试等。

4. 直流参数测试：
配合各类测试治具及相关外围辅助线路，使用IC测试机或半导体参数测试仪等仪器对各项直流参数进行测试，譬如：
Open and Shorts
Output drive/sink current (IOH,IOL)
Leakage
Power current
Standby current
Threshold levels( VIH,VIL)

5. IC功能验证测试：
根据Datasheet内提供的真值表时序图等相关功能描述, 根据原厂提供的测试向量或自己编写测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的功能、部分电性参数的极限值，工作范围等，譬如：

·逻辑IC
·语音IC
·存储IC
·ROM data验证
·OTP程序烧录